Diploma 3 Teknik Elektronika Manufaktur


KOMPETENSI UTAMA

Lulusan program ini memiliki kapasitas dalam bidang process/equipment technician (IC packaging industry), PCB/SMT technician, failure analysis (FA)/product analysis (PA) technician dan RF tester, sesuai dengan perkembangan teknologi elektronik sedang berkembang membutuhkan tenaga ahli dan manufaktur elektronik yang terampil di industri.

PROSPEK KERJA

  • Process/equipment technician (IC Packaging Industry)
  • PCB/SMT technician
  • Failure analysis (FA)/product analysis (PA) technician
  • RF tester.

KOMPETENSI LULUSAN

  • Mampu melaksanakan prosedur clean room dan kesehatan dan keselamatan kerja (K3)
  • Mampu mendesain rangkaian Printed Circuit Board (PCB) dengan software Computer Aided Design (CAD)
  • Mampu memproduksi PCB single dan multilayer sesuai dengan standar IPC – Association Connecting Electronics Industries
  • Mampu melakukan set-up mesin Surface Mount Technology (SMT)
  • Mampu melaksanakan troubleshoot line SMT pada proses produksi
  • Mampu inspeksi kegagalan untuk proses Quality Control (QC)
  • Mampu mengkonsepkan analisis kegagalan menggunakan statistik seperti Statistical Process Control (SPC)
  • Mampu membaca gambar skematik dan desain elektronika
  • Mampu memahami hasil instrumen analisis seperti mikroskop optik, Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive Spectroscopy (SEM-EDS)
  • Mampu memahami konsep CSAM/TSCAN, X-ray Imaging
  • Mampu memahami konsep dasar teknologi radio frekuensi
  • Mampu membaca smith chart, Vector Signal Analyzer (VSA), Vector Network Analyzer (VNA)


Download Kurikulum Download Akreditasi Download Mata Kuliah