Diploma 3 Teknik Elektronika Manufaktur
KOMPETENSI UTAMA
Lulusan program ini memiliki kapasitas dalam bidang process/equipment technician (IC packaging industry), PCB/SMT technician, failure analysis (FA)/product analysis (PA) technician dan RF tester, sesuai dengan perkembangan teknologi elektronik sedang berkembang membutuhkan tenaga ahli dan manufaktur elektronik yang terampil di industri.
PROSPEK KERJA
- Process/equipment technician (IC Packaging Industry)
- PCB/SMT technician
- Failure analysis (FA)/product analysis (PA) technician
- RF tester.
KOMPETENSI LULUSAN
- Mampu melaksanakan prosedur clean room dan kesehatan dan keselamatan kerja (K3)
- Mampu mendesain rangkaian Printed Circuit Board (PCB) dengan software Computer Aided Design (CAD)
- Mampu memproduksi PCB single dan multilayer sesuai dengan standar IPC – Association Connecting Electronics Industries
- Mampu melakukan set-up mesin Surface Mount Technology (SMT)
- Mampu melaksanakan troubleshoot line SMT pada proses produksi
- Mampu inspeksi kegagalan untuk proses Quality Control (QC)
- Mampu mengkonsepkan analisis kegagalan menggunakan statistik seperti Statistical Process Control (SPC)
- Mampu membaca gambar skematik dan desain elektronika
- Mampu memahami hasil instrumen analisis seperti mikroskop optik, Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive Spectroscopy (SEM-EDS)
- Mampu memahami konsep CSAM/TSCAN, X-ray Imaging
- Mampu memahami konsep dasar teknologi radio frekuensi
- Mampu membaca smith chart, Vector Signal Analyzer (VSA), Vector Network Analyzer (VNA)
Download Kurikulum Download Akreditasi Download Mata Kuliah