Diploma 3 Teknik Elektronika Manufaktur

PROFIL PROFESIONAL MANDIRI

Process / Equipment Technician (IC Packaging Industry)
Ahli madya yang mampu melaksanakan prosedur clean room, kesehatan, keselamatan kerja dan lingkungan (K3L); melaksanakan proses assembly Integrated Circuit (IC) sesuai dengan prosedur dan spesifikasi teknis; melaksanakan set-up mesin produksi IC; mampu melakukan karakterisasi dan rencana perbaikan (improvement plan) proses produksi; melaksanakan troubleshooting terhadap masalah dalam proses produksi IC; mampu menjalin komunikasi dengan rekan kerja; membuat laporan teknis; memperbaharui diri dengan perkembangan teknologi, regulasi-regulasi dan standarstandar nasional dan internasional.

Printed Circuit Board (PCB) / Surface Mount Technology (SMT) Technician
Ahli madya yang mampu melaksanakan prosedur clean room dan kesehatan dan keselamatan kerja (K3); mendesain rangkaian Printed Circuit Board (PCB) dengan software Computer Aided Design (CAD), memproduksi PCB single dan multilayer sesuai dengan standar IPC – Association Connecting Electronics Industries; melaksanakan soldering, desoldering, repair dan rework komponen secara hand-soldering; melaksanakan pengujian dan inspeksi mutu hasil PCB; melakukan set-up mesin Surface Mount Technology (SMT); melaksanakan troubleshoot line SMT pada proses produksi; melaksanakan proses produksi sesuai dengan prosedur dan spesifikasi;  mampu menjalin komunikasi dengan rekan kerja; membuat laporan teknis; memperbaharui diri dengan perkembangan teknologi, regulasi-regulasi dan standar-standar nasional dan internasional.

Quality Control (QC) Inspector
Ahli madya yang mampu melaksanakan inspeksi kegagalan untuk proses Quality Control (QC); mampu mengoperasikan mesin-mesin inspeksi dan deteksi/investigasi terhadap failure pada IC; mengkonsepkan analisis kegagalan menggunakan statistik seperti Statistical Process Control (SPC) dan Design of Experiments (DoE); mampu membaca gambar skematik dan desain elektronika; memahami hasil instrumen analisis seperti mikroskop optik, Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive Spectroscopy (SEM-EDS), Bondtester (wire pull, ball shear, dan die shear), mampu memahami konsep CSAM/TSCAN, X-ray Imaging; menyusun, menyimpan dan mendistribusikan data informasi statistik; mampu menjalin komunikasi dengan rekan kerja; membuat laporan teknis.

Radio Frequency (RF) Tester
Ahli madya yang mampu memahami konsep dasar teknologi radio frekuensi; membaca smith chart; membaca Vector Signal Analyzer (VSA); membaca Vector Network Analyzer (VNA); memahami s-parameter dan simulasi; mampu menjalin komunikasi dengan rekan kerja; membuat laporan teknis.

KOMPETENSI LULUSAN

Program studi Diploma Tiga Teknik Elektronika Manufaktur mempunyai 4 kompetensi utama yaitu IC packaging industry, manufaktur PCB, Surface Mount Technology (SMT), failure analysis (FA)/product analysis (PA) dan pengujian RF.

CAPAIAN PEMBELAJARAN

Aspek Sikap

  1. Bertaqwa kepada Tuhan Yang Maha Esa dan mampu menunjukkan sikap religius.
  2. Menjunjung tinggi nilai kemanusiaan dalam menjalankan tugas berdasarkan agama, moral dan etika.
  3. Berkontribusi dalam peningkatan mutu kehidupan bermasyarakat, berbangsa, bernegara, dan peradaban berdasarkan Pancasila.
  4. Berperan sebagai warga negara yang bangga dan cinta tanah air, memiliki nasionalisme serta rasa
    tanggungjawab pada negara dan bangsa.
  5. Menghargai keanekaragaman budaya, pandangan, agama, dan kepercayaan, serta pendapat atau temuan orisinal orang lain.
  6. Bekerja sama dan memiliki kepekaan sosial serta kepedulian terhadap masyarakat dan lingkungan.
  7. Taat hukum dan disiplin dalam kehidupan bermasyarakat dan bernegara.
  8. Menginternalisasi nilai, norma, dan etika akademik.
  9. Menunjukkan sikap bertanggungjawab atas pekerjaan di bidang keahliannya secara mandiri.
  10. Menginternalisasi semangat kemandirian, kejuangan, dan kewirausahaan.

Aspek Pengetahuan

  1. Konsep teoretis sains alam dan matematika terapan secara umum.
  2. Konsep teoretis sains rekayasa, prinsip rekayasa untuk perancangan sistem manufaktur elektronika secara mendalam.
  3. Konsep teoritis cara pengujian dan pembacaan spesifikasi teknis komponen dan sistem manufaktur
    elektronika secara umum.
  4. Konsep teoritis metode, sumberdaya, perangkat IT, dan teknologi modern yang sesuai untuk menyelesaikan masalah rekayasa dalam bidang manufaktur elektronika secara umum.
  5. Konsep, prinsip dan metode pengukuran radio frekuensi pada komponen dan devais elektronika.
  6. Pengetahuan faktual dan metode aplikasi referensi teknis (IPC, JEDEC), serta peraturan yang berlaku di
    wilayah kerjanya untuk penyelesaian masalah rekayasa dalam bidang manufaktur elektronika.
  7. Prinsip-prinsip penjaminan mutu produk.
  8. Pengetahuan faktual isu terkini dalam masalah ekonomi dan lingkungan secara umum pada bidang
    manufaktur elektronika.
  9. Prinsip dan tata cara kerja bengkel/studio dan kegiatan laboratorium, serta pelaksanaan keselamatan dan kesehatan kerja, dan lingkungan (K3L).
  10. Prinsip dan teknik berkomunikasi efektif secara lisan dan tulisan.
  11. Pengetahuan faktual tentang perkembangan teknologi mutakhir dalam bidang manufaktur elektronika.

Aspek Keterampilan Umum

  1. Mampu menyelesaikan pekerjaan berlingkup luas dan menganalisis data dengan beragam metode yang sesuai, baik yang belum maupun yang sudah baku.
  2. Mampu menunjukkan kinerja bermutu dan terukur.
  3. Mampu memecahkan masalah pekerjaan dengan sifat dan konteks yang sesuai dengan bidang keahlian terapannya didasarkan pada pemikiran logis, inovatif, dan bertanggung jawab atas hasilnya secara mandiri.
  4. Mampu menyusun laporan hasil dan proses kerja secara akurat dan sahih serta mengomunikasikannya secara efektif kepada pihak lain yang membutuhkan.
  5. Mampu bekerja sama, berkomunikasi, dan berinovatif dalam pekerjaannya.
  6. Mampu bertanggungjawab atas pencapaian hasil kerja kelompok dan melakukan supervisi dan evaluasi terhadap penyelesaian pekerjaan yang ditugaskan kepada pekerja yang berada di bawah tanggungjawabnya.
  7. Mampu melakukan proses evaluasi diri terhadap kelompok kerja yang berada dibawah tanggung jawabnya, dan mengelola pengembangan kompetensi kerja secara mandiri.
  8. Mampu mendokumentasikan, menyimpan, mengamankan, dan menemukan kembali data untuk menjamin kesahihan dan mencegah plagiasi.

 

Aspek Keterampilan Khusus

  1. Mampu menerapkan matematika, sains alam, ilmu material, dan prinsip rekayasa ke dalam prosedur dan practical teknikal (technical practice) untuk menyelesaikan masalah teknologi dalam sistem dan proses manufaktur elektronika yang terdefinisi dengan jelas (well-defined).
  2. Mampu menyelesaikan masalah teknologi dalam sistem dan proses manufaktur elektronika yang terdefinisi dengan jelas (well-defined) dengan menggunakan analisis data yang relevan dari standar IPC, JEDEC, database, dan referensi serta memilih metode dengan memperhatikan faktor-faktor ekonomi, keselamatan dan kesehatan kerja, dan lingkungan (K3L).
  3. Mampu merancang, merealisasikan rancangan, dan mengoptimasi rancangan Printed Circuit Board (PCB), Surface Mount Technology (SMT) dan menerapkan proses Integrated Circuit (IC) packaging sesuai dengan standar IPC dan JEDEC yang memenuhi kebutuhan spesifik dengan pertimbangan yang tepat terhadap masalah keselamatan dan kesehatan kerja, dan lingkungan (K3L).
  4. Mampu melakukan soldering, desoldering, repair, rework dan modifikasi perangkat PCB yang memenuhi kebutuhan pengguna berdasarkan standar IPC dengan memperhatikan faktor-faktor ekonomi, keselamatan dan kesehatan kerja, dan lingkungan (K3L).
  5. Mampu mengoperasikan dan melakukan perawatan perangkat sistem manufaktur elektronika secara
    berkesinambungan dengan mempertimbangkan faktor keselamatan dan kesehatan kerja, dan lingkungan (K3L).
  6. Mampu menguji dan mengukur sistem manufaktur elektronika berdasarkan prosedur dan standar.
  7. Mampu menggunakan teknologi mutakhir dalam melaksanakan pekerjaan sistem manufaktur elektronika.
  8. Mampu mengkritisi prosedur operasional standar dalam penyelesaian masalah teknologi manufaktur
    elektronika yang telah/dan atau sedang diterapkan, dan dituangkan dalam bentuk kertas kerja

PROSPEK KERJA

  1. Teknisi di industri IC Packaging atau industry semikonduktor
  2. Teknisi di industri manufaktur PCB
  3. Teknisi di industri PCB Assembly atau Surface Mount Technology (SMT)
  4. Teknisi di industri yang melibatkan pengujian RF

Download Kurikulum Download Akreditasi